研究会 » Automotive SPICE の基本を学ぶ勉強会

アクセス確認も含め、自己紹介させていただきます。

初めまして、勉強会の参加者の皆様。

豊田自動織機ITソリューションの木村を言います。
Provisional Assessorの資格を取得したばかりで、
アセスメント経験は浅いものの、今後アセッサーとして活躍できるよう経験を積んでいきたいと考えております。
現在は、親会社の標準開発プロセスの更新業務に携わっておりますが、
過去には周辺監視ECUやアイドリングストップECUなどの開発経験もございます。
組込みシステム開発における一連のプロセスには深く関わってきた経緯があります。

今回の勉強会では、皆様と様々な開発プロセスやベストプラクティスを話し合い議論させていただけると期待しています。
自身の経験不足を補い、より質の高いアセスメントを実施できるようスキルアップして参りたいと考えています。

開発プロセスの改善は製品の質を左右する重要な側面です。
本勉強会が、お互いの経験を共有し、刺激を受ける良い機会となることを願っております。
どうぞよろしくお願いいたします。

議論したい事としては、
・"トレーサビリティ"について
　　トレサビの粒度 や 手法、ツールの活用について議論・共有させてもらいたい。
　　（私の所は標準プロセスでツールを特定していないので、部署ごとで特性出ている）

勉強会参加者の皆様、はじめまして。

株式会社クレスコの松本と申します。
Provisional Assessorの資格は3年ほど前に取得しておりますが、アセスメント経験は浅く、
木村さんと同様に今後のアセッサー経験を積んでいきたいと考えております。

業務では車載メーター開発のPJリーダーを担当しつつ、品質管理や改善活動を行っております。
皆さんと勉強会でお話しする中で、様々な立場の方と、PJのケースをお伺いしながら議論に参加させていただき、
お互いのスキルアップの場にできることを楽しみにしております。
これからよろしくお願いいたします。

議論したい事としては、
・プロセスの分担について
　　業務を進めるうえで、上位プロセスと下位プロセスで違うチームで分担している場合、上位プロセスのエラーを下位プロセスでキャッチできるのかどうかを議論したいです。
　　たとえばSWE1とSWE2で、違うチームで分担する場合、SWE1での要件分析漏れ・キャッチ漏れをSWE2やSWE3でとらえる方法はあるのでしょうか。
　　対応するテスト工程でキャッチするしかないのでしょうか。

勉強会参加者の皆様、はじめまして。

マツダ株式会社の水野と申します。
業務は人材育成を担当しており、プロジェクトマネジメント研修の企画などやっております。
バックグラウンドとしては、ソフトウェアエンジニアとしてカーナビの開発など20年程ソフトウェアの開発に携わって参りました。
Automotive SPICEに関しては初学者ですが、パナソニック在籍中にCMM/CMMIのアセッサーとしてパナソニックグループ内のアセスメントに参加していた経験があります。
勉強会では、Automotive SPICEの組織への導入推進に関して議論に参加させて頂けたらと考えています。
宜しくお願い致します。

議論したい事としては、下記があります。
・プロセス導入の目的・効果について
・開発担当者へのマインドセットの醸成方法
・導入における課題とその解決方法

勉強会参加者の皆様、はじめまして。

株式会社デンソークリエイトの新家と申します。

業務では、SEPGを担当しています。
現在は、顧客部署の開発プロセス定着を担当しています。
少し前までは、顧客の開発プロジェクトのプロセス改善も担当していました。

また、以下の業務も経験しました。
・グラフィックメーターのソフト開発（設計・実装・テスト工程を一通り経験しました。）
・SQA（主にプロセス履行の検証を担当しました。）

勉強会は、自分たちの仕事と結び付けてAutomotive SPICEの理解を深めることができる貴重な機会と考えています。
お互いの知見や経験を共有することで、スキルアップの場にできれば、と考えています。
よろしくお願いいたします。

■議論したいこと
Automotive SPICEのBPをプロセスに取りこむ方法について議論できればと考えています。
例えば、以下のテーマについて知見や経験を共有したいと考えています。
・リソース消費目標の定義
・トレーサビリティ確保
・結果の伝達方法

三菱電機株式会社の下村と申します。
今後、勉強会等でお世話になります。よろしくお願いいたします。

私の所属する部門では鉄道車両用推進制御装置の設計・開発・製造を行っています。
私はこれまでにシステム設計や開発業務に携わってきました。
また現在は部門のプロセス改善活動の推進も行っています。

この勉強会を通じて、皆さんといろんな議論をする中で、
お互いのAutomotive SPICEの知見を深めて
それぞれの組織に活かせていける場にしたいです。
どうぞよろしくお願いいたします。

■議論したいこと
・エンジニアリングプロセスで発生した問題を設計文書等に効率よく、
ヌケモレなく反映するトレーサビリティ手法について
・改善活動メンバやプロセス試験導入に協力してもらう人への動機づけ

勉強会参加者の皆様、はじめまして。三菱電機株式会社の髙野と申します。

昨年にProvisional Assessorの資格を取得したばかりです。これから経験を積んでいき、より発展的な取組みを行えるようになりたいと思っています。皆様と情報交換をしながら、様々な知識を蓄積していきたいです。よろしくお願いします。

現在は、社内のソフトウェアの設計・試験のプロセス改善や工数削減に関わる業務を行っています。また以前から機能安全規格の対応業務を行っており、現在も継続して取り組んでいます。

勉強会で議論したいことは、以下になります。
・ソフトウェア要求（SWE.1）とソフトウェアアーキテクチャ設計（SWE.2）との繋がりをどうやって保証するか。（特に、ソフトウェア要求が膨大なシステム）
・ソフトウェアアーキテクチャ設計（SWE.2）とソフトウェア詳細設計およびユニット構築（SWE.3）との繋がりをどうやって保証するか。（特に、ソフトウェアアーキテクチャが複雑なシステム）
・ソフトウェア要求（SWE.1）、ソフトウェアアーキテクチャ設計（SWE.2）、ソフトウェア詳細設計およびユニット構築（SWE.3）のそれぞれの成果物において、どうやってメンテナンスを容易にするか。

今後ともよろしくお願いいたします。

直前の連絡で申し訳ありません。
昨日コロナと診断され、まだ自宅療養中の為、
第一回を欠席せざるを得ない状況です。
第二回からの参加をお許し下さい。

木村さん
明日の欠席、承知しました。お大事になさってください。
第２回にお待ちしています。

直前のご連絡申し訳ございません。
交通機関の運転見合わせのため、迂回ルートで向かっております。
10分程遅れての参加とさせてください。